央求创业板IPO未果后开云官网切尔西赞助商，碳化硅外延片供应商天域半导体将措施转向港股商场。12月23日，天域半导体向港交所递交上市央求，独家保荐东说念主为中信证券。

　　招股书清楚，天域半导体是国内首批已毕4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，同期亦然国内首批领有量产8英寸碳化硅外延片智力的公司之一。自2021年以来，天域半导体完成了多轮增资，比亚迪、华为旗下哈勃科技均在公司鼓舞名单之列。

上半年净利润由盈转亏

　　凭证弗若斯特沙利文的贵府，按收入计较，天域半导体2023年在中国碳化硅外延片商场的份额达到38.8%，为国内第一。同期，在大家商场，天域半导体的外延片商场份额约为15%，位列大家前三。

　　当今，天域半导体所提供的居品包括不同规格的碳化硅外延片，干事的终局诓骗场景有新动力行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨说念交通、智能电网、通用航空及家电等。

　　天域半导体在招股书中称，受益于中国及大家新动力关联产业连忙发展，公司比年来居品出货量显贵增多。

　　招股书清楚，2021年至2023年，天域半导体的碳化硅外延片销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的商业收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也已毕了由负转正。

　　不外，本年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的商场价钱着落等身分影响，天域半导体的商业收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司产生净耗损约1.41亿元。

　　天域半导体示意，为粗豪面前边临的行业及业务挑战，公司将扩大客户群并莳植销量，莳植洽商收尾，以及在居品技巧层面进行升级。

哈勃科技、比亚迪参投

　　看成中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展的经过中也受到了不少产业老本和场地国资平台、创投契构的温和。据招股书，公司自2021年以来，共完成5轮增资，背后鼓舞星光熠熠。

　　当中，最受商场温和的是哈勃科技和比亚迪的参股情况。据悉，哈勃科技由其平素合鼓舞说念主哈勃科技创业投资有限公司贬责，该公司由华为投资控股有限公司全资领有。

　　戒指当今，哈勃科技在天域半导体的握股比例约为6.57%，比亚迪握股比例约为1.5%，比亚迪职工的跟投平台创启开盈握股比例约为0.01%。

　　在本次递交港股上市央求前，天域半导体曾试图向创业板发起冲刺。据招股书，2023年1月，公司与中信证券签订指令机构公约，中信证券向广东证监局提交上市指令备案央求。2023年6月，公司曾向深交所提交上市央求。2024年8月，公司与中信证券终结指令机构公约。

　　关于赴港上市，天域半导体合计，港交所为公司提供干涉海外股票商场及扩展大家业务的致密平台，是相宜的上市地点。

　　凭证招股书开云官网切尔西赞助商，天域半导体拟将IPO召募资金用于未来五年内膨胀公司的举座产能，莳植自主研发及改变智力，寻求潜在的投资及收购契机，扩展公司的大家销售及商场营销网罗等。